IGBT清洗劑信息推薦「易弘順電子」[易弘順電子]內(nèi)容：
免清洗的優(yōu)越性
①提高經(jīng)濟(jì)效益：實現(xiàn)免清洗后，直接的就是不必進(jìn)行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時提高了生產(chǎn)效率。
②有利于環(huán)境保護(hù)：采用免清洗技術(shù)后，可停止使用ODS物質(zhì)，也大幅度地減少了揮發(fā)性有機(jī)物（VOC）的使用，從而對保護(hù)臭氧層具有積極作用。
離子污染物主要有以下幾種：FluxActivators 助焊劑活性劑Perspiration汗液IonicSurfactants離子表面活性劑EthanolaminesOrganicAcids有機(jī)酸Plating Chemistries電鍍化學(xué)物質(zhì)（2）非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物） PCBA上的這種污染物本身不導(dǎo)電，在電路板上可能相當(dāng)于一個電阻（絕緣體），可以阻止或減小電流的流通。典型的是松香本身的樹脂型殘渣，波峰焊中的防氧化油，貼片機(jī)或插裝機(jī)的油脂或蠟，焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。
采用化學(xué)溶劑的清除助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數(shù)是依靠堿性PH值的清洗劑，清洗劑中含有金屬離子，這些金屬離子可以促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)形成鉛鹽，有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水，其他的則不溶于水，這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。 隨著技術(shù)的進(jìn)步和法規(guī)的變化，清洗產(chǎn)品將面臨越來越多的挑戰(zhàn)。例如：CEE 648標(biāo)準(zhǔn)、 REACH，它們關(guān)系到在清洗劑中可以或者不可以使用哪些化學(xué)產(chǎn)品。在過去的幾年里，像CFC、ETD、1ES、HCFC等清洗劑技術(shù)已經(jīng)被市場所淘汰，取而代之的是無氯溶劑和水基清洗劑等新的清洗劑技術(shù)和新的清洗設(shè)備。
以上信息由專業(yè)從事IGBT清洗劑的易弘順電子于2025/1/8 14:38:44發(fā)布
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