圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。目前公司擁有多臺(tái)Vitrox （偉特）3D xray V810；歐姆龍3d - xray射線檢測 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600等。
購買X-RAY檢測設(shè)備主要考慮的就是其產(chǎn)品質(zhì)量、用途、解析度、售后服務(wù)等綜合因素。國外進(jìn)口品牌產(chǎn)品質(zhì)量口碑方面有保障，品牌品質(zhì)高，所以是大多數(shù)中小型企業(yè)會(huì)選擇的檢測設(shè)備。
6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。
焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機(jī)成分未能及時(shí)排除或焊盤未清洗干凈造成的。焊球氣泡對(duì)信號(hào)傳輸有一些影響 ，而更主要的影響是氣泡會(huì)影響機(jī)械性能。實(shí)際工作中生產(chǎn)單位或使用方常常規(guī)定焊點(diǎn)內(nèi)氣泡總量不超過某一閾值，比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。
在凝固過程中，由于凝固收縮或氣體存在，鑄件產(chǎn)生孔隙，導(dǎo)致鑄件不夠緊密。鑄件疏松通常發(fā)生在內(nèi)澆道附近壁的厚度轉(zhuǎn)接處、飛冒口根部的厚度和平面較大的薄壁上。X射線檢測設(shè)備可以發(fā)現(xiàn)這個(gè)缺陷，在X射線檢測圖像中嚴(yán)重呈絲狀，通常呈淺色云狀。
一般來說，缺陷不會(huì)影響產(chǎn)品的正常使用，但在精度嚴(yán)格的科學(xué)研究中，產(chǎn)品質(zhì)量非常重要。為了保證鑄件的質(zhì)量，可以使用X射線檢測設(shè)備和超聲波無損檢測來檢測鑄件。
以上信息由專業(yè)從事濱松平板探測器的圣全自動(dòng)化設(shè)備于2025/1/14 4:56:07發(fā)布
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