6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)手段非常局限，常用的檢測(cè)手段包括：目檢、飛針電子測(cè)試、X射線檢測(cè)、染色檢測(cè)和切片檢測(cè)。其中染色和切片檢測(cè)為破壞性檢測(cè)，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測(cè)。無(wú)損檢測(cè)中目檢僅能檢測(cè)器件邊緣的焊球，不能檢測(cè)焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測(cè)試誤判率太高；而X射線檢測(cè)利用X射線透射特性，可以很好地檢測(cè)隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測(cè)方法。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開(kāi)發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。
焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機(jī)成分未能及時(shí)排除或焊盤(pán)未清洗干凈造成的。焊球氣泡對(duì)信號(hào)傳輸有一些影響 ，而更主要的影響是氣泡會(huì)影響機(jī)械性能。實(shí)際工作中生產(chǎn)單位或使用方常常規(guī)定焊點(diǎn)內(nèi)氣泡總量不超過(guò)某一閾值，比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。
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無(wú)損檢測(cè)具有廣泛的應(yīng)用范圍，包括電力系統(tǒng)研究所、電力建設(shè)公司、輕水反應(yīng)堆核i電站、風(fēng)力發(fā)電站、造船業(yè)、天然i氣管道、中海油近海管道檢查、中石油、延長(zhǎng)石油管道檢查、壓力容器檢查、飛機(jī)維修、飛機(jī)零件供應(yīng)商、軍i用金屬產(chǎn)品供應(yīng)商、鋼結(jié)構(gòu)焊接檢查、3D打印產(chǎn)品等，這些行業(yè)與無(wú)損檢測(cè)密切相關(guān)。核i心技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展。現(xiàn)今，無(wú)損檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)從當(dāng)初的完全依靠進(jìn)口，慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)樽灾餮邪l(fā)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量目前也完全不遜于進(jìn)口。尤其在某些要求產(chǎn)品精度的行業(yè)中，產(chǎn)品質(zhì)量尤為重要。
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在線AXI技術(shù)己從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法，對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像，但對(duì)于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會(huì)很差，會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。
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